PCB丝印图

2、制造PCB

PCB的制造过程包括 在基板上印刷一层铜，为组件钻孔，然后蚀刻掉多余的铜，创建PCB ，可能会有不同的形状和图案 。

使用专门的丝网印刷工艺将丝网印制在铜层的顶部。

3、应用丝网印刷

PCB制造完成后， 使用丝网印刷工艺印制丝网层，这里涉及到创建丝网印刷设计的模板。通过将感光乳剂涂在网格上来创建所需图像的模板。

4、固化油墨

施加丝网印刷层后，必须 固化油墨确保其正确黏附到PCB基板上，通常是将PCB暴露在高温或紫外线指定的时间来完成的。

5、检查和测试PCB

最后 检查和测试PCB，确保丝印层可以正常应用，并且必须的标记和符号都印刷上去了。 丝网印刷中的错误和遗漏都有可能导致组装错误或者功能。

可以看下面这个图，是有丝印的 PCB 3D图：

有丝印的 PCB 3D图

下面这个是去掉丝印层的PCB 3D图

三、PCB丝印设计

下面是PCB丝印设计的一些注意事项：

1、元件方向和极性

丝印上的方向标记了 元件焊接的方向，通常由点表示， 标识IC的引脚1。如果是LED和二极管，则为"+"或者“C”, C为 阴极，A为 阳极。如果是电容，半阴影圆圈表示 负极性，“+”表示正极性。、

PCB丝印

2、方向重叠

编辑组件参考符，零件类型等的文本方向， 保证都在一个方向，方便阅读，也可以设置顶部和底部丝印。

在旋转文本和调整元件参考指示符之前，检查文本是否重叠。如下图所示，标记的方向不一致并且还重叠了。在组装和排除故障的时候，是没有办法用来参考的。因此在设计的时候，如果遇到这种重叠的情况，就需要通过相应的组件旋转和移动组件参考指示符到正确的方向和位置。

方向重叠

检查 放置在PCB焊盘上的元件参考指示符是否与焊盘重叠。如下图中圈出的第一个标记，与焊盘就重叠了，在组长和故障排除的时候，也是没有办法作为参考的。因此需要将标记移动到对应组件的空白位置。

元器件参考与焊盘重叠

检查通孔上的标记。如下图中的第二个元件标记。由于无帐篷通孔是没有办法印刷，但是当你使用阻焊层覆盖通孔的帐篷通孔时，就不能把它当作测试点，最好还时移动到组件的旁边。

检查通孔上的标记

检查是否放置了参考标记，让焊接元件后参考标记位于物体下方。如果下所示，如果元件下方有标记，就要移动组件旁边空白的位置。

参考标记看不见

3、附加标记

添加的额外的标记可以更好的显示元件的方向，如果下图所示，除了元器件原始的标记方向，你还可以添加三角形、圆形等形状的标记，可以显示I/O元件的方向。

丝印标记

在元件对象标记外部放置极性标记，如下图所示的正极性标记，一般电解电容、二极管、LED等具有极性之分的元件就需要标记上这个。

极性标志

可以在丝印添加 IC上的引脚和线路数量的测量标记，如下所示：

IC上的引脚和线路数量的测量标记

4、丝网印刷工 艺

选择合适的丝网印刷工作非常重要，印刷方法回影响到设计参数，例如不同元件焊盘、走线、通孔上丝网印刷的尺寸、间隙和位置。

PCB图

5、合适的丝印字体

选择 合适的字体，可读性才高，例如丝印的 尺寸、 高度、 颜色、 字体等。最常见的尺寸是 35mil 高度和 5 mil 线宽，以及 25 mil 高度和 5 mil 线宽

合适的丝印字体

原文链接：

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